Отрывок: 2.2. Трансформаторы, транзисторы, микросхемы и другие подобные им элементы устанавливать по положению клоча. 2.3 Навесные элементы, имеющие на выводах наплывы компаунда или специальные выступы устанавливать таким образом, чтобы наплывы или выступы не закрывали монтажные отверстия в плате. 2.4 Элементы устанавливать таким образом, чтобы расстояние от места пайки до корпуса эл...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Богданов Д. С. | ru |
dc.contributor.author | Лупцов А. А. | ru |
dc.contributor.author | Бобров И. С. | ru |
dc.coverage.spatial | схема технологического процесса | ru |
dc.coverage.spatial | разработка технических требований | ru |
dc.coverage.spatial | изготовление электронных модулей | ru |
dc.coverage.spatial | монтаж компонентов | ru |
dc.coverage.spatial | монтажно-сборочные операции | ru |
dc.coverage.spatial | конструктивно-технологический анализ | ru |
dc.creator | Богданов Д. С., Лупцов А. А., Бобров И. С. | ru |
dc.date.issued | 2024 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\554418 | ru |
dc.identifier.citation | Богданов, Д. С. Формирование технических требований к процессу монтажа компонентов / Д. С. Богданов, А. А. Лупцов, И. С. Бобров // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г.Самара, 23-26 апр. 2024 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т) ; под ред. В. А. Зеленского. - Самара : [Артель], 2024. - С. 120-123. | ru |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.source | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г.Самара, 23-26 апр. 2024 г.). - Текст : электронный | ru |
dc.title | Формирование технических требований к процессу монтажа компонентов | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.citation.epage | 123 | ru |
dc.citation.spage | 120 | ru |
dc.textpart | 2.2. Трансформаторы, транзисторы, микросхемы и другие подобные им элементы устанавливать по положению клоча. 2.3 Навесные элементы, имеющие на выводах наплывы компаунда или специальные выступы устанавливать таким образом, чтобы наплывы или выступы не закрывали монтажные отверстия в плате. 2.4 Элементы устанавливать таким образом, чтобы расстояние от места пайки до корпуса эл... | - |
Располагается в коллекциях: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
978-5-903943-20-3_2024-120-123.pdf | 497.54 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.