Отрывок: В качестве резистивных паст- пасты серии И Ру-ш и i t ry -u : пгу-им-зи, игу- Вэ-100, ПРу-Вэ-1 к, ПРу-Вэ- !0к, ПРу-П-50. ПРу-П-ЮО, Г1Ру-П-1к. ПРу-П-10к. полученные результаты сравнивались с резисторами созданными на подложках ВК-94 в режиме рекомендованном ТУ.По результатам испытаний были построены температурные профили термообработки резистивных и проводящих паст. Оптимальные температурные профили для резистивных и проводящих наст покачаны на Рис. I,Л Была произведена сравнител...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Столбиков А. В. | ru |
dc.coverage.spatial | пасты | ru |
dc.coverage.spatial | подложки | ru |
dc.coverage.spatial | ВК-94 | ru |
dc.coverage.spatial | механические связи | ru |
dc.coverage.spatial | микросборки | ru |
dc.coverage.spatial | керамика | ru |
dc.coverage.spatial | керамика ВК-100 | ru |
dc.coverage.spatial | техпроцессы | ru |
dc.coverage.spatial | толстопленочные микроплаты | ru |
dc.coverage.spatial | термообработка | ru |
dc.coverage.spatial | связи | ru |
dc.coverage.spatial | стекла | ru |
dc.coverage.spatial | ПП-16 | ru |
dc.coverage.spatial | ПП-17 | ru |
dc.coverage.spatial | ПРу-Вэ | ru |
dc.coverage.spatial | ПРу-П | ru |
dc.coverage.spatial | резистивные пасты | ru |
dc.coverage.spatial | резисторы | ru |
dc.creator | Столбиков А. В. | ru |
dc.date.accessioned | 2021-10-26 14:20:39 | - |
dc.date.available | 2021-10-26 14:20:39 | - |
dc.date.issued | 2004 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\467399 | ru |
dc.identifier.citation | Столбиков, А. В. Исследование техпроцесса изготовления толстопленочных микроплат на керамике вк-100. - Текст : электронный / А. В. Столбиков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 31 мая - 4 июня 2004 г. - Текст : электронный / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; [под ред. И. Г. Мироненко, М. Н. Пиганова]. - 2004. - С. 9-10 | ru |
dc.identifier.uri | http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Issledovanie-tehprocessa-izgotovleniya-tolstoplenochnyh-mikroplat-na-keramike-vk100-92547 | - |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.source | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 31 мая - 4 июня 2004 г. - Текст : электронный | ru |
dc.title | Исследование техпроцесса изготовления толстопленочных микроплат на керамике вк-100 | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.citation.epage | 10 | ru |
dc.citation.spage | 9 | ru |
dc.textpart | В качестве резистивных паст- пасты серии И Ру-ш и i t ry -u : пгу-им-зи, игу- Вэ-100, ПРу-Вэ-1 к, ПРу-Вэ- !0к, ПРу-П-50. ПРу-П-ЮО, Г1Ру-П-1к. ПРу-П-10к. полученные результаты сравнивались с резисторами созданными на подложках ВК-94 в режиме рекомендованном ТУ.По результатам испытаний были построены температурные профили термообработки резистивных и проводящих паст. Оптимальные температурные профили для резистивных и проводящих наст покачаны на Рис. I,Л Была произведена сравнител... | - |
Располагается в коллекциях: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Стр.-9-10.pdf | 108.73 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.