Отрывок: Достоинством метода является возможность получения требуемых зна чений сопротивления без повреждения слоя лазерным лучом. Кроме того возможно изменение сопротивления, как в сторону его увеличения, так и уменьшения. Недостаток метода сложность попадания в поле допуска уже, чем ±10 - ±15%, даже для паст серии ПРу-П. Методика подго...
Название : | Особенности подготовки толстопленочных резисторов СВЧ микроплат |
Авторы/Редакторы : | Столбиков А. В. |
Дата публикации : | 2007 |
Библиографическое описание : | Столбиков, А. В. Особенности подготовки толстопленочных резисторов СВЧ микроплат / А. В. Столбиков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций [Электронный ресурс] : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 14 - 16 мая 2007 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; [под ред. И. Г. Мироненко, М. Н. Пиганова]. - Самара : СГАУ, 2007. - С. 71-73. |
Другие идентификаторы : | RU\НТБ СГАУ\534236 |
Ключевые слова: | толстопленочная микроэлектроника толстопленочные микроплаты свч микроплаты подгонка резисторов |
Располагается в коллекциях: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Стр.-71-73.pdf | 78.78 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать полное описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.