Отрывок: Минимальный pas мер резистора исходя из условий печати и повторяемости техпроцесса 0,6x0,6 мм. Допустимая рассеиваемая мощность 10 Вт'смл Резистивные пасты вышеприведенных серий совместимы с проводящими пастами серии ПН (серебряными, палладиево- серебряными, серебряно- платиновыми, серебряно- палладиево- платиновыми) и диэлектрической ПД-12. При создании диэлектрических слоев на диэлектрике следует учесть происходящее примерно на 30% занижение номинала резистора, за счет искусствен...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Ерендеев Ю. П. | ru |
dc.contributor.author | Столбиков А. В. | ru |
dc.coverage.spatial | модули | ru |
dc.coverage.spatial | платина | ru |
dc.coverage.spatial | платы | ru |
dc.coverage.spatial | пасты | ru |
dc.coverage.spatial | ПД-11 | ru |
dc.coverage.spatial | ПД-12 | ru |
dc.coverage.spatial | палладий | ru |
dc.coverage.spatial | подгонка | ru |
dc.coverage.spatial | диэлектрики | ru |
dc.coverage.spatial | диэлектрические пасты | ru |
dc.coverage.spatial | допуски | ru |
dc.coverage.spatial | лазерная подгонка | ru |
dc.coverage.spatial | микроплаты | ru |
dc.coverage.spatial | керамика ВК-94 | ru |
dc.coverage.spatial | толстопленочные микросборки | ru |
dc.coverage.spatial | технологии изготовления | ru |
dc.coverage.spatial | серебро | ru |
dc.coverage.spatial | резисторы | ru |
dc.coverage.spatial | резистивные пасты | ru |
dc.coverage.spatial | СВЧ | ru |
dc.coverage.spatial | ПРу-П | ru |
dc.coverage.spatial | ПРу-Вэ | ru |
dc.coverage.spatial | ПП-17 | ru |
dc.coverage.spatial | ПП-31 | ru |
dc.coverage.spatial | ПП-8 | ru |
dc.coverage.spatial | ПП-16 | ru |
dc.coverage.spatial | ПП-12 | ru |
dc.creator | Ерендеев Ю. П., Столбиков А. В. | ru |
dc.date.accessioned | 2021-10-26 14:20:41 | - |
dc.date.available | 2021-10-26 14:20:41 | - |
dc.date.issued | 2004 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\467432 | ru |
dc.identifier.citation | Ерендеев, Ю. П. Технология изготовления толстопленочных свч микроплат. - Текст : электронный / Ю. П. Ерендеев, А. В. Столбиков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 31 мая - 4 июня 2004 г. - Текст : электронный / М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; [под ред. И. Г. Мироненко, М. Н. Пиганова]. - 2004. - С. 12-13 | ru |
dc.identifier.uri | http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Tehnologiya-izgotovleniya-tolstoplenochnyh-svch-mikroplat-92549 | - |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.source | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф., 31 мая - 4 июня 2004 г. - Текст : электронный | ru |
dc.title | Технология изготовления толстопленочных свч микроплат | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.citation.epage | 13 | ru |
dc.citation.spage | 12 | ru |
dc.textpart | Минимальный pas мер резистора исходя из условий печати и повторяемости техпроцесса 0,6x0,6 мм. Допустимая рассеиваемая мощность 10 Вт'смл Резистивные пасты вышеприведенных серий совместимы с проводящими пастами серии ПН (серебряными, палладиево- серебряными, серебряно- платиновыми, серебряно- палладиево- платиновыми) и диэлектрической ПД-12. При создании диэлектрических слоев на диэлектрике следует учесть происходящее примерно на 30% занижение номинала резистора, за счет искусствен... | - |
Располагается в коллекциях: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Стр.-12-13.pdf | 108.09 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.