Отрывок: Для диэлектрических паст особенностью является то, что для предот вращения миграций серебра между верхними и нижними обкладками конденса тора следует доводить толщину диэлектрического слоя не менее чем до 60-80 мкм. Это требует четырех-пяти последовательных циклов нанесения и термо обработки диэлектрического слоя. Требование к толщине диэлектрика особен но важно соблюдать в ...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Столбиков А. В. | ru |
dc.contributor.author | Пиганов М. Н. | ru |
dc.coverage.spatial | сверхвысокочастотные микроплаты | ru |
dc.coverage.spatial | пороводящие пасты | ru |
dc.coverage.spatial | диэлектрические пасты | ru |
dc.coverage.spatial | вязкость | ru |
dc.coverage.spatial | микроплаты СВЧ | ru |
dc.coverage.spatial | контроль реологических свойств | ru |
dc.coverage.spatial | метод сеткографии | ru |
dc.coverage.spatial | метод фотолитографии | ru |
dc.coverage.spatial | совместимость паст | ru |
dc.coverage.spatial | технологический процесс изготовления | ru |
dc.coverage.spatial | толстопленочные платы | ru |
dc.creator | Столбиков А. В., Пиганов М. Н. | ru |
dc.date.issued | 2007 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\480412 | ru |
dc.identifier.citation | Столбиков, А. В. Особенности технологического процесса изготовления толстопленочных микроплат СВЧ / А. В. Столбиков, М. Н. Пиганов // IX Королевские чтения : Всерос. молодеж. науч. конф. с междунар. участием, посвящ. 100-летию акад. С. П. Королева, 65-летию КуАИ-СГАУ и 50-летию со дня запуска первого искусств. спутника Земли : тез. докл., 1-3 окт. 2007 г. / Федер. агентство по образованию, Правительство Самар. обл., М-во образования и науки Самар. обл., Самар. науч. центр Рос. акад. наук, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева, Гос. науч.-произв. ракет.-косм. центр "ЦСКБ - Прогресс" ; [науч. ред. И. В. Белоконов]. - Самара : Изд-во СГАУ, 2007. - С. 206. | ru |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.source | IX Королевские чтения : Всерос. молодеж. науч. конф. с междунар. участием, посвящ. 100-летию акад. С. П. Королева, 65-летию КуАИ-СГАУ и 50-летию со дня запуска первого искусств. спутника Земли : тез. докл., 1-3 окт. 2007 г. - Текст : электронный | ru |
dc.title | Особенности технологического процесса изготовления толстопленочных микроплат СВЧ | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.citation.spage | 206 | ru |
dc.textpart | Для диэлектрических паст особенностью является то, что для предот вращения миграций серебра между верхними и нижними обкладками конденса тора следует доводить толщину диэлектрического слоя не менее чем до 60-80 мкм. Это требует четырех-пяти последовательных циклов нанесения и термо обработки диэлектрического слоя. Требование к толщине диэлектрика особен но важно соблюдать в ... | - |
Располагается в коллекциях: | Королевские чтения |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
978-5-7883-0531-8_2007-206.pdf | 54.88 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.