Отрывок: У п б ^ ^ У э^ а^ ,^ - ка я-’ ^ ф ^ м д В Д И р ш Д i/ЗДйШЙЙцУеЯ черия температурного коэффициента ли ч® й ого расширёнйя « 1 щ п № йо$- ложки. (ТКЛ) к ТАЩрй&таяънях пленок; -быть недефицитным и $ е д о ^ Р !}м ( В промышленных условия...
Название : | Анализ конструкции и топологии гибридных интегральных микросхем |
Авторы/Редакторы : | Пиганов М. Н. Колпаков А. И. Министерство по делам науки высшей школы и технической политики РСФСР Самарский авиационный институт им. С. П. Королева |
Дата публикации : | 1992 |
Библиографическое описание : | Анализ конструкции и топологии гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работам. - Текст : электронный / М-во по делам науки, высш. шк. и техн. политики РСФСР, Самар. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; [сост. М. Н. Пиганов, А. И. Колпаков]. - Самара, 1992. - 1 файл (755 Кб) |
Аннотация : | Используемые программы: Adobe Acrobat. Труды сотрудников САИ (электрон. версия). |
Другие идентификаторы : | RU\НТБ СГАУ\446130 |
Ключевые слова: | герметизация микросхем гибридные интегральные схемы тонкопленочные технологии монтаж компонентов подложки пленочные проводники методические указания |
Располагается в коллекциях: | Методические издания |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Пиганов М.Н. Анализ конструкции 1992.pdf | 755.76 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать полное описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.