Отрывок: На первом этапе при температуре 300...350°С происходит выжигание органической связки. Этот процесс проводят при медленном подъёме температуры, чтобы в плёнках не возникали сквозные отверстия, что особо нежелательно для диэлектрических слоев. Второй этап - спекание пасты проводят при более высоких температурах 700... 1000°С (в зависимости от типа паст), он более критичен к колебаниям температуры. Этот этап наиболее ответственен, так как происходящ ие при с...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Дмитриев В. Д. | ru |
dc.contributor.author | Пиганов М. Н. | ru |
dc.contributor.author | Меркулов А. И. | ru |
dc.contributor.author | Министерство образования и науки Российской Федерации | ru |
dc.contributor.author | Самарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королева | ru |
dc.coverage.spatial | гибридные интегральные схемы | ru |
dc.coverage.spatial | интегральные микросхемы | ru |
dc.coverage.spatial | методические издания | ru |
dc.coverage.spatial | полуавтомат трафаретной печати | ru |
dc.coverage.spatial | технологические процессы | ru |
dc.coverage.spatial | толстопленочные гибридные интегральные схемы (ГИМС) | ru |
dc.coverage.spatial | трафаретная печать | ru |
dc.date.accessioned | 2021-12-08 10:52:30 | - |
dc.date.available | 2021-12-08 10:52:30 | - |
dc.date.issued | 2002 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\470503 | ru |
dc.identifier.citation | Изучение технологического процесса изготовления толстопленочных гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работе по курсу "Технол. процессы микроэлектроники". - Текст : электронный / М-во образования Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; сост. В. Д. Дмитриев, М. Н. Пиганов, А. И. Меркулов. - Самара, 2002. - 1 файл (451,25 Кб) | ru |
dc.identifier.uri | http://repo.ssau.ru/handle/Metodicheskie-izdaniya/Izuchenie-tehnologicheskogo-processa-izgotovleniya-tolstoplenochnyh-gibridnyh-integralnyh-mikroshem-93700 | - |
dc.description.abstract | Используемые программы: Adobe Acrobat. | ru |
dc.description.abstract | Приведены теоретические сведения по технологии изготовления толстоплёночных гибридных интегральных микросхем (ГИМС). Описаны основные узлы и блоки полуавтомата трафаретной печати типа ПТП-1, а также порядок работы на нём для приобретения практических навыков изготовления толстоплёночных ГИМС. Рекомендуются студентам специальности 20.08.00 при изучении дисциплины «Технологические процессы микроэлектроники». | ru |
dc.description.abstract | Труды сотрудников СГАУ (электрон. версия). | ru |
dc.format.extent | Электрон. дан. (1 файл : 451,25 КБ) | ru |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.relation.isformatof | Изучение технологического процесса изготовления толстопленочных гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работе по курсу "Технол. про | ru |
dc.title | Изучение технологического процесса изготовления толстопленочных гибридных интегральных микросхем | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.subject.rugasnti | 47.01 | ru |
dc.subject.udc | 621.382(075) | ru |
dc.textpart | На первом этапе при температуре 300...350°С происходит выжигание органической связки. Этот процесс проводят при медленном подъёме температуры, чтобы в плёнках не возникали сквозные отверстия, что особо нежелательно для диэлектрических слоев. Второй этап - спекание пасты проводят при более высоких температурах 700... 1000°С (в зависимости от типа паст), он более критичен к колебаниям температуры. Этот этап наиболее ответственен, так как происходящ ие при с... | - |
Располагается в коллекциях: | Методические издания |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Дмитриев В.Д. Изучение 2002.pdf | 451.25 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.