Отрывок: Рисунок 3 - Конструкции тонкопленочных конденсаторов Для изготовления ТПК высокой точности используют конструкции с подстроечными секциями (рис. З,д). При разрезании подстроечных секций емкость ТПК уменьшается. Наибольшее распространение для получения пленочных индуктивностей получили плос...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Пиганов М. Н. | ru |
dc.contributor.author | Меркулов А. И. | ru |
dc.contributor.author | Федеральное агентство по образованию | ru |
dc.contributor.author | Самарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королева | ru |
dc.coverage.spatial | корпуса гибридных интегральных микросхем | ru |
dc.coverage.spatial | гибридные интегральные микросхемы (ГИМС) | ru |
dc.coverage.spatial | электрические параметры микросхем | ru |
dc.coverage.spatial | типы микросхем | ru |
dc.coverage.spatial | тонкопленочные гибридные интегральные микросхемы | ru |
dc.coverage.spatial | топология гибридных интегральных микросхем | ru |
dc.coverage.spatial | монтаж компонентов микросхем | ru |
dc.coverage.spatial | интегральные микросхемы (ИМС) | ru |
dc.coverage.spatial | методические указания | ru |
dc.coverage.spatial | подложки гибридных интегральных микросхем | ru |
dc.date.issued | 2005 | ru |
dc.identifier | RU/НТБ СГАУ/WALL/СГАУ:6/А 640-354756 | ru |
dc.identifier.citation | Анализ конструкций гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работе. - Текст : электронный / Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; сост. : М. Н. Пиганов, А. И. Меркулов. - Самара : СГАУ, 2005. - (1 файл : 484 Кбайт) | ru |
dc.description.abstract | Труды сотрудников СГАУ (электрон. версия) | ru |
dc.description.abstract | Используемые программы: Adobe Acrobat | ru |
dc.format.extent | Электрон. дан. (1 файл : 484 Кбайт) | ru |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.publisher | СГАУ | ru |
dc.relation.isformatof | Анализ конструкций гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работе | ru |
dc.title | Анализ конструкций гибридных интегральных микросхем | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.subject.rugasnti | 47.33.31 | ru |
dc.subject.udc | 621.382.049.77(075) | ru |
dc.textpart | Рисунок 3 - Конструкции тонкопленочных конденсаторов Для изготовления ТПК высокой точности используют конструкции с подстроечными секциями (рис. З,д). При разрезании подстроечных секций емкость ТПК уменьшается. Наибольшее распространение для получения пленочных индуктивностей получили плос... | - |
Располагается в коллекциях: | Методические издания |
Файлы этого ресурса:
Файл | Описание | Размер | Формат | |
---|---|---|---|---|
Пиганов А.И. Анализ конструкций ГИМС.pdf | from 1C | 484.05 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.