Отрывок: Недостатки: при использовании фотошаблонов их дороговизна; при использовании электронной пушки – влияние фольго- вого шаблона на электронный пучок. Тем не менее, хочу еще раз отметить существенное преиму- щество использования масштабирования рисунка. Изготавливая любой шаблон мы выполняем заданные размеры с определенной точностью, например ±1 мкм. При масштабировании 10:1 допуск на размер соответственно уменьшается до ±0,1 мкм. Так...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Архипов А. В. | ru |
dc.contributor.author | Советкина М. А. | ru |
dc.contributor.author | Министерство науки и высшего образования Российской Федерации | ru |
dc.contributor.author | Самарский национальный исследовательский университет им. С. П. Королева (Самарский университет) | ru |
dc.coverage.spatial | биполярные структуры | ru |
dc.coverage.spatial | диэлектрические подложки | ru |
dc.coverage.spatial | защита интегральных микросхем | ru |
dc.coverage.spatial | интегральные микросхемы (ИМС) | ru |
dc.coverage.spatial | межэлементная коммутация | ru |
dc.coverage.spatial | мезатехнология | ru |
dc.coverage.spatial | метод безтигельной зонной плавки | ru |
dc.coverage.spatial | метод Чохральского | ru |
dc.coverage.spatial | методы изоляции | ru |
dc.coverage.spatial | многослойная металлизация | ru |
dc.coverage.spatial | многоуровневая металлизация | ru |
dc.coverage.spatial | однослойная алюминиевая металлизация | ru |
dc.coverage.spatial | планарная технология | ru |
dc.coverage.spatial | полупроводниковая электронная компонентная база | ru |
dc.coverage.spatial | полупроводниковые подложки | ru |
dc.coverage.spatial | сборка интегральных микросхем | ru |
dc.coverage.spatial | технологии изготовления ЭКБ | ru |
dc.coverage.spatial | технологические процессы | ru |
dc.coverage.spatial | технология керамики | ru |
dc.coverage.spatial | технология ситаллов | ru |
dc.coverage.spatial | технология стекла | ru |
dc.coverage.spatial | типовые технологические маршруты изготовления | ru |
dc.coverage.spatial | толстопленочная технология | ru |
dc.coverage.spatial | тонкопленочная технология | ru |
dc.coverage.spatial | учебные издания | ru |
dc.coverage.spatial | электронная компонентная база (ЭКБ) | ru |
dc.coverage.spatial | эпитаксиальное наращивание полупроводниковых слоев | ru |
dc.creator | Архипов А. В., Советкина М. А. | ru |
dc.date.accessioned | 2022-08-01 11:25:07 | - |
dc.date.available | 2022-08-01 11:25:07 | - |
dc.date.issued | 2022 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\486221 | ru |
dc.identifier.citation | Архипов, А. В. Основы технологии электронной компонентной базы : учеб. пособие / А. В. Архипов, М. А. Советкина ; М-во науки и высш. образования Рос. Федерации, Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т). - Самара : Изд-во Самар. ун-та, 2022. - 1 файл (3,56 Мб). - ISBN = 978-5-7883-1750-2. - Текст : электронный | ru |
dc.identifier.isbn | 978-5-7883-1750-2 | ru |
dc.identifier.uri | http://repo.ssau.ru/handle/Uchebnye-izdaniya/Osnovy-tehnologii-elektronnoi-komponentnoi-bazy-98334 | - |
dc.description.abstract | Гриф. | ru |
dc.description.abstract | Используемые программы: Adobe Acrobat. | ru |
dc.description.abstract | Пособие представляет собой материал курса «Основы технологии электронной компонентной базы». Предназначено для обучающихся по направлениям подготовки 11.03.03 Конструирование и технология электронных средств, 11.03.04 Электроника и наноэлектроника, а также может быть полезно при изучении основ технологии электронной компонентной базы на смежных специальностях. Подготовлено на кафедре наноинженерии Самарского университета. | ru |
dc.description.abstract | Труды сотрудников Самар. ун-та (электрон. версия). | ru |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.publisher | Изд-во Самар. ун-та | ru |
dc.title | Основы технологии электронной компонентной базы | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.subject.rugasnti | 47.33 | ru |
dc.subject.udc | 621.382.049.77(075) | ru |
dc.textpart | Недостатки: при использовании фотошаблонов их дороговизна; при использовании электронной пушки – влияние фольго- вого шаблона на электронный пучок. Тем не менее, хочу еще раз отметить существенное преиму- щество использования масштабирования рисунка. Изготавливая любой шаблон мы выполняем заданные размеры с определенной точностью, например ±1 мкм. При масштабировании 10:1 допуск на размер соответственно уменьшается до ±0,1 мкм. Так... | - |
Располагается в коллекциях: | Учебные издания |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
978-5-7883-1750-2 | 3.64 MB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.