Отрывок: 104 Если проводящий слой выполняется из алюминия или меди, на места будущих контактных площадок следует нанести ещё один слой, как правило из никеля, толщиной 100 ...200 ангстрем для защиты от окисления и улуч шения условий пайки или термокомпрессии. В зависимости от сложности схемы и особенностей технологического процесса количество напыляемых слоев и последовательность их нанесения могут меняться. Необ...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Меркулов А. И. | ru |
dc.contributor.author | Меркулов В. А. | ru |
dc.contributor.author | Министерство образования и науки РФ | ru |
dc.contributor.author | Самарский государственный аэрокосмический университет имени академика С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ) | ru |
dc.coverage.spatial | ГИС СВЧ | ru |
dc.coverage.spatial | гибридные интегральные микросхемы (ГИМС) | ru |
dc.coverage.spatial | микроэлектроника | ru |
dc.coverage.spatial | RC-цепи | ru |
dc.coverage.spatial | надежность микроэлектронной аппаратуры | ru |
dc.coverage.spatial | проектирование РЭС | ru |
dc.coverage.spatial | тепловые режимы ГИС | ru |
dc.coverage.spatial | пленочные катушки индуктивности | ru |
dc.coverage.spatial | тонкопленочные резисторы | ru |
dc.coverage.spatial | тонкопленочные конденсаторы | ru |
dc.creator | Меркулов А. И., Меркулов В. А. | ru |
dc.date.issued | 2010 | ru |
dc.identifier | RU/НТБ СГАУ/WALL/621.3/М 523-573712 | ru |
dc.identifier.citation | Меркулов, А. И. Конструирование интегральных микросхем [Электронный ресурс] : электрон. учеб. пособие / А. И. Меркулов, В. А. Меркулов ; М-во образования и науки РФ, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. акад. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т). - Самара, 2010. - on-line | ru |
dc.description.abstract | Используемые программы: Adobe Acrobat. | ru |
dc.description.abstract | Труды сотрудников СГАУ (электрон. версия). | ru |
dc.format.extent | Электрон. дан. (1 файл : 171 Мбайт) | ru |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.relation.isformatof | Конструирование интегральных микросхем [Электронный ресурс] : электрон. учеб. пособие | ru |
dc.title | Конструирование интегральных микросхем | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.subject.rugasnti | 47.03.05 | ru |
dc.subject.udc | 621.382.049.77(075) | ru |
dc.textpart | 104 Если проводящий слой выполняется из алюминия или меди, на места будущих контактных площадок следует нанести ещё один слой, как правило из никеля, толщиной 100 ...200 ангстрем для защиты от окисления и улуч шения условий пайки или термокомпрессии. В зависимости от сложности схемы и особенностей технологического процесса количество напыляемых слоев и последовательность их нанесения могут меняться. Необ... | - |
Располагается в коллекциях: | Учебные издания |
Файлы этого ресурса:
Файл | Описание | Размер | Формат | |
---|---|---|---|---|
Меркулов А.И. Конструирование интегральных.pdf | from 1C | 175.77 MB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.