Отрывок: Основания для отмывки включают в себя: удаление остатков, которые могут способствовать электромиграции и привести к току утечки между цепями; исключение возможности коррозии схемы и корпусов компонентов; обеспечение надежной адгезии правильно нанесенных защитных покрытий путем удаления материалов, которые могут привести к пористости или 54 снизить прочность связи между...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Платонова Е. С. | ru |
dc.contributor.author | Пиганов М. Н. | ru |
dc.contributor.author | Иванов А. В. | ru |
dc.contributor.author | Самарский национальный исследовательский университет им. С. П. Королева (Самарский университет) | ru |
dc.coverage.spatial | температурный профиль | ru |
dc.coverage.spatial | припой | ru |
dc.coverage.spatial | спектрограмма | ru |
dc.coverage.spatial | электронные узлы | ru |
dc.coverage.spatial | паяльная паста | ru |
dc.coverage.spatial | паяные соединения | ru |
dc.coverage.spatial | микроанализ | ru |
dc.coverage.spatial | флюс | ru |
dc.creator | Платонова Е. С. | ru |
dc.date.issued | 2017 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\ВКР20180205144803 | ru |
dc.identifier.citation | Платонова, Е. С. Исследование качества паяных соединений электронных узлов : вып. квалификац. работа по спец. "Конструирование и технология электронных средств" / Е. С. Платонова ; рук. работы М. Н. Пиганов; рец. А. В. Иванов ; Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т), Фак-т электроники и приборостроения, Каф. конструирования и технологии элект. - Самара, 2017. - on-line | ru |
dc.description.abstract | Работа посвящена анализу показателей надежности паяных соединений. Рассмотрены конструктивно-технологические особенности исследуемых компонентов и различные виды дефектов, возникающих при пайке и сборке электронного модуля. Проанализированы параметры паяльных паст, даны рекомендации по их нанесению. Произведено исследование качества паяных соединений электронных узлов посредством морфологического и микроспектрального анализа. Предложены рекомендации по выбору температурных профилей пайки.Объектом исследования являются электронные узлы, изготовленные методом поверхностного монтажа, с комбинированным паяным соединением.Областью применения полученных результатов являются радиотехнические отрасли, а именно участки сборки и контроля РЭА. Также полученная в ходе исследования информация может быть использована в качестве учебного материала в технических ВУЗах. | ru |
dc.format.extent | Электрон. дан. (1 файл : 4,1 Мб) | ru |
dc.title | Исследование качества паяных соединений электронных узлов | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.textpart | Основания для отмывки включают в себя: удаление остатков, которые могут способствовать электромиграции и привести к току утечки между цепями; исключение возможности коррозии схемы и корпусов компонентов; обеспечение надежной адгезии правильно нанесенных защитных покрытий путем удаления материалов, которые могут привести к пористости или 54 снизить прочность связи между... | - |
Располагается в коллекциях: | Выпускные квалификационные работы |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Платонова_Екатерина_Сергеевна_ИССЛЕДОВАНИЕ_КАЧЕСТВА_ПАЯНЫХ_СОЕДИНЕНИЙ.pdf | 4.19 MB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.