Отрывок: 7.2 Выбор оптимального температурного профиля Основными видами дефектов пайки чип элементов являются: - образование пустот в паяных соединениях; - каппелярное затекание припоя; - явное отсутствие контакта; - вертикальное приподнимание элемента силами поверхностного натяжения; - образование перемычек из припоя между соседними выводами; - образование вкраплений припоя. 39 Рисунок 7.1 – О...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Ральченко В. А. | ru |
dc.contributor.author | Семкин Н. Д. | ru |
dc.contributor.author | Полулех А. В. | ru |
dc.contributor.author | Министерство образования и науки Российской Федерации | ru |
dc.contributor.author | Самарский государственный аэрокосмический университет им. С. П. Королева (национальный исследовательский университет) (СГАУ) | ru |
dc.contributor.author | Институт электроники и приборостроения | ru |
dc.coverage.spatial | технология поверхностного монтажа чип-элементов на ячейку | ru |
dc.coverage.spatial | печатная плата | ru |
dc.coverage.spatial | надежность | ru |
dc.coverage.spatial | анализ деффектов | ru |
dc.coverage.spatial | матричная структура вывода | ru |
dc.coverage.spatial | маршрутные карты | ru |
dc.creator | Ральченко В. А. | ru |
dc.date.issued | 2016 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\ВКР20160418163044 | ru |
dc.identifier.citation | Ральченко, В. А. Разработка технологии поверхностного монтажа электрорадиоизделий с матричной структурой выводов : вып. квалификац. работа по специальности "Проектирование и технология радиоэлектрон. средств" / В. А. Ральченко ; рук. работы Н. Д. Семкин ; рец. А. В. Полулех ; М-во образования и науки Рос. Федерации, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т) (СГАУ), Ин-т электроники и. - Самара, 2016. - on-line | ru |
dc.description.abstract | В данном дипломном проекте разработан технологический процесс монтажа чип-компонентов на печатную плату устройства обработки и хранения изображения.Проведен расчет надежности ячейки в целом, теплового режима блока, разработана печатная плата в САПР PCAD | ru |
dc.format.extent | Электрон. дан. (1 файл : 1,5 Мб) | ru |
dc.title | Разработка технологии поверхностного монтажа электрорадиоизделий с матричной структурой выводов | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.subject.rugasnti | 47.59.49 | ru |
dc.subject.udc | 621.396.6.04 | ru |
dc.textpart | 7.2 Выбор оптимального температурного профиля Основными видами дефектов пайки чип элементов являются: - образование пустот в паяных соединениях; - каппелярное затекание припоя; - явное отсутствие контакта; - вертикальное приподнимание элемента силами поверхностного натяжения; - образование перемычек из припоя между соседними выводами; - образование вкраплений припоя. 39 Рисунок 7.1 – О... | - |
Располагается в коллекциях: | Выпускные квалификационные работы |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Ральченко_Разработка_технологии_поверхностного_монтажа.pdf | 1.56 MB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.