Отрывок: При температурах 600-650 °С возможно Уклонение 5% резисторов на ±5% от номинала. В зависимости от партии, °оПр°тивление квадРата может как уменьшаться, так и увеличиваться. П овторная термообработка пасты при рабочей температуре в 840-865 °С южет изменять сопротивление резистора до 15-20% от номинала. При изготовлении микроплат, работающих в СВЧ диапазоне, при м енен ие метода лазерной подгонки в ряде случаев является неж елательны м из-за дополни...
Название : Анализ техпроцесса создания проводниковых слоев толстопленочных микроплат
Авторы/Редакторы : Столбиков А. В.
Севрюков А. С.
Дата публикации : 2009
Библиографическое описание : Столбиков, А. В. Анализ техпроцесса создания проводниковых слоев толстопленочных микроплат / А. В. Столбиков, А. С. Севрюков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара : Изд-во СГАУ, 2009. - Ч. 2. - С. 98-99.
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Analiz-tehprocessa-sozdaniya-provodnikovyh-sloev-tolstoplenochnyh-mikroplat-111128
Другие идентификаторы : RU\НТБ СГАУ\559540
Ключевые слова: высокотемпературная термообработка
проводниковые слои
лазерная подгонка
технологические процессы
толстопленочные микроплаты
толстопленочные резисторы
Располагается в коллекциях: Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций

Файлы этого ресурса:
Файл Размер Формат  
978-5-7883-0672-8_2009-98-99.pdf100.03 kBAdobe PDFПросмотреть/Открыть
Показать полное описание ресурса Просмотр статистики
Поделиться:



Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.