Отрывок: При температурах 600-650 °С возможно Уклонение 5% резисторов на ±5% от номинала. В зависимости от партии, °оПр°тивление квадРата может как уменьшаться, так и увеличиваться. П овторная термообработка пасты при рабочей температуре в 840-865 °С южет изменять сопротивление резистора до 15-20% от номинала. При изготовлении микроплат, работающих в СВЧ диапазоне, при м енен ие метода лазерной подгонки в ряде случаев является неж елательны м из-за дополни...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Столбиков А. В. | ru |
dc.contributor.author | Севрюков А. С. | ru |
dc.coverage.spatial | высокотемпературная термообработка | ru |
dc.coverage.spatial | проводниковые слои | ru |
dc.coverage.spatial | лазерная подгонка | ru |
dc.coverage.spatial | технологические процессы | ru |
dc.coverage.spatial | толстопленочные микроплаты | ru |
dc.coverage.spatial | толстопленочные резисторы | ru |
dc.creator | Столбиков А. В., Севрюков А. С. | ru |
dc.date.accessioned | 2024-10-03 10:25:08 | - |
dc.date.available | 2024-10-03 10:25:08 | - |
dc.date.issued | 2009 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\559540 | ru |
dc.identifier.citation | Столбиков, А. В. Анализ техпроцесса создания проводниковых слоев толстопленочных микроплат / А. В. Столбиков, А. С. Севрюков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара : Изд-во СГАУ, 2009. - Ч. 2. - С. 98-99. | ru |
dc.identifier.uri | http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Analiz-tehprocessa-sozdaniya-provodnikovyh-sloev-tolstoplenochnyh-mikroplat-111128 | - |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.relation.ispartof | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. - Текст : электронный | ru |
dc.source | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций. - Ч. 2 | ru |
dc.title | Анализ техпроцесса создания проводниковых слоев толстопленочных микроплат | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.citation.epage | 99 | ru |
dc.citation.spage | 98 | ru |
dc.textpart | При температурах 600-650 °С возможно Уклонение 5% резисторов на ±5% от номинала. В зависимости от партии, °оПр°тивление квадРата может как уменьшаться, так и увеличиваться. П овторная термообработка пасты при рабочей температуре в 840-865 °С южет изменять сопротивление резистора до 15-20% от номинала. При изготовлении микроплат, работающих в СВЧ диапазоне, при м енен ие метода лазерной подгонки в ряде случаев является неж елательны м из-за дополни... | - |
Располагается в коллекциях: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
978-5-7883-0672-8_2009-98-99.pdf | 100.03 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.