Отрывок: При температурах 600-650 °С возможно Уклонение 5% резисторов на ±5% от номинала. В зависимости от партии, °оПр°тивление квадРата может как уменьшаться, так и увеличиваться. П овторная термообработка пасты при рабочей температуре в 840-865 °С южет изменять сопротивление резистора до 15-20% от номинала. При изготовлении микроплат, работающих в СВЧ диапазоне, при м енен ие метода лазерной подгонки в ряде случаев является неж елательны м из-за дополни...
Название : | Анализ техпроцесса создания проводниковых слоев толстопленочных микроплат |
Авторы/Редакторы : | Столбиков А. В. Севрюков А. С. |
Дата публикации : | 2009 |
Библиографическое описание : | Столбиков, А. В. Анализ техпроцесса создания проводниковых слоев толстопленочных микроплат / А. В. Столбиков, А. С. Севрюков // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. 12-14 мая 2009 г. / М-во образования и науки Рос. Федерации, Федер. агентство по образованию, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. С. П. Королева ; под ред. М. Н. Пиганова. - Самара : Изд-во СГАУ, 2009. - Ч. 2. - С. 98-99. |
URI (Унифицированный идентификатор ресурса) : | http://repo.ssau.ru/handle/Aktualnye-problemy-radioelektroniki-i-telekommunikacii/Analiz-tehprocessa-sozdaniya-provodnikovyh-sloev-tolstoplenochnyh-mikroplat-111128 |
Другие идентификаторы : | RU\НТБ СГАУ\559540 |
Ключевые слова: | высокотемпературная термообработка проводниковые слои лазерная подгонка технологические процессы толстопленочные микроплаты толстопленочные резисторы |
Располагается в коллекциях: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
978-5-7883-0672-8_2009-98-99.pdf | 100.03 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать полное описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.