Отрывок: 2.2. Трансформаторы, транзисторы, микросхемы и другие подобные им элементы устанавливать по положению клоча. 2.3 Навесные элементы, имеющие на выводах наплывы компаунда или специальные выступы устанавливать таким образом, чтобы наплывы или выступы не закрывали монтажные отверстия в плате. 2.4 Элементы устанавливать таким образом, чтобы расстояние от места пайки до корпуса эл...
Название : | Формирование технических требований к процессу монтажа компонентов |
Авторы/Редакторы : | Богданов Д. С. Лупцов А. А. Бобров И. С. |
Дата публикации : | 2024 |
Библиографическое описание : | Богданов, Д. С. Формирование технических требований к процессу монтажа компонентов / Д. С. Богданов, А. А. Лупцов, И. С. Бобров // Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций : материалы Всерос. науч.-техн. конф. (г.Самара, 23-26 апр. 2024 г.) / Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т) ; под ред. В. А. Зеленского. - Самара : [Артель], 2024. - С. 120-123. |
Другие идентификаторы : | RU\НТБ СГАУ\554418 |
Ключевые слова: | схема технологического процесса разработка технических требований изготовление электронных модулей монтаж компонентов монтажно-сборочные операции конструктивно-технологический анализ |
Располагается в коллекциях: | Актуальные проблемы радиоэлектроники и телекоммуникаций |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
978-5-903943-20-3_2024-120-123.pdf | 497.54 kB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать полное описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.