Отрывок: 6. Зарисовать эскиз корпуса микросхемы а произвести расшиф ровку его условного обозначения. 7. Замерить геометрические размеры микросхемы и корпуса. 8. Определить плотность упаковки элементов и степень интегра ции микросхемы. 9. По каталогу микросхем ознакомиться с электрическими пара метрами данной микросхемы и условиями ее эксплу тации. 10. Воспроизвести полную схему технологического процесса изго товления изученной микросхемы. 11. Сделать вывод...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Пиганов М. Н. | ru |
dc.contributor.author | Министерство высшего и среднего специального образования РСФСР | ru |
dc.contributor.author | Куйбышевский авиационный институт им. С. П. Королева | ru |
dc.coverage.spatial | методические указания | ru |
dc.coverage.spatial | тонкопленочные ГИМС | ru |
dc.coverage.spatial | толстопленочные ГИМС | ru |
dc.coverage.spatial | гибридные интегральные микросхемы (ГИМС) | ru |
dc.date.issued | 1982 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\439273 | ru |
dc.identifier.citation | Анализ конструкций гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работе 36 : занятия 1, 2, 3. - Текст : электронный / М-во высш. и сред. спец. образования РСФСР, Куйбышев. авиац. ин-т им. С. П. Королева ; сост. М. Н. Пиганов. - Куйбышев, 1982. - 1 файл (2,91 Мб) | ru |
dc.description.abstract | Труды сотрудников Куйбышев. авиац. ин-та им. С. П. Королева (электрон. версия). | ru |
dc.description.abstract | Описываются конструкции тонкопленочных и толстопленочных гибридных микросхем. Анализируется топологический чертеж микросхемы. Воспроизводится принципиальная электрическая схема и схема технологического процесса изготовления. Определяется также плотность у | ru |
dc.description.abstract | Используемые программы: Adobe Acrobat. | ru |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.relation.isformatof | Анализ конструкций гибридных интегральных микросхем : метод. указания к лаб. работе 36 : занятия 1, 2, 3. - Текст : непосредственный | ru |
dc.title | Анализ конструкций гибридных интегральных микросхем | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.subject.rugasnti | 47.33.31 | ru |
dc.subject.udc | 621.382.049.77.001(075) | ru |
dc.textpart | 6. Зарисовать эскиз корпуса микросхемы а произвести расшиф ровку его условного обозначения. 7. Замерить геометрические размеры микросхемы и корпуса. 8. Определить плотность упаковки элементов и степень интегра ции микросхемы. 9. По каталогу микросхем ознакомиться с электрическими пара метрами данной микросхемы и условиями ее эксплу тации. 10. Воспроизвести полную схему технологического процесса изго товления изученной микросхемы. 11. Сделать вывод... | - |
Располагается в коллекциях: | Методические издания |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Анализ конструкций гибридных 1982.pdf | 2.98 MB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.