Отрывок: А при малой мощности луча увеличивается его пятно и нагревается пленка. Здесь происходит улучшение структуры пленки и, соответственно, уменьшение сопротивления. Для двусторонней групповой подгонки можно использовать хими- ческий способ подгонки. В данном случае подгонка производится при периодической смене среды: • окисляющая среда увеличивает сопротивление; • восстанавливающая среда уменьшает...
Полная запись метаданных
Поле DC | Значение | Язык |
---|---|---|
dc.contributor.author | Пиганов М. Н. | ru |
dc.contributor.author | Калаев М. П. | ru |
dc.contributor.author | Телегин А. М. | ru |
dc.contributor.author | Сухачев К. И. | ru |
dc.contributor.author | Министерство науки и высшего образования Российской Федерации | ru |
dc.contributor.author | Самарский национальный исследовательский университет им. С. П. Королева (Самарский университет) | ru |
dc.coverage.spatial | интегральные микросхемы (ИМС) | ru |
dc.coverage.spatial | многослойные платы | ru |
dc.coverage.spatial | платы микросхем | ru |
dc.coverage.spatial | тонкопленочные платы | ru |
dc.coverage.spatial | толстопленочные платы | ru |
dc.coverage.spatial | технологические процессы сборки | ru |
dc.coverage.spatial | технология микросборок (МСБ) | ru |
dc.coverage.spatial | технологические маршруты | ru |
dc.coverage.spatial | учебные издания | ru |
dc.creator | Пиганов М. Н., Калаев М. П., Телегин А. М., Сухачев К. И. | ru |
dc.date.issued | 2020 | ru |
dc.identifier | RU\НТБ СГАУ\449498 | ru |
dc.identifier.citation | Технология микросборок : учеб. пособие. - Текст : электронный / М. Н. Пиганов, М. П. Калаев, А. М. Телегин, К. И. Сухачев ; М-во науки и высш. образования Рос. Федерации, Самар. нац. исслед. ун-т им. С. П. Королева (Самар. ун-т). - Самара : Изд-во Самар. ун-та, 2020. - 1 файл (2,34 Мб). - ISBN = 978-5-7883-1552-2 | ru |
dc.identifier.isbn | 978-5-7883-1552-2 | ru |
dc.description.abstract | Гриф. | ru |
dc.description.abstract | Используемые программы: Adobe Acrobat. | ru |
dc.description.abstract | Дан анализ современной технологии микросборок (МСБ). Приведены общие принципы и основные рекомендации, необходимые при разработке технологических процессов для производства тонкопленочных, толстопленочных и многослойных плат микросхем и микросборок, типов | ru |
dc.description.abstract | Труды сотрудников Самар. ун-та (электрон. версия). | ru |
dc.format.extent | Электрон. дан. (1 файл : 2,34 МБ) | ru |
dc.language.iso | rus | ru |
dc.publisher | Изд-во Самар. ун-та | ru |
dc.title | Технология микросборок | ru |
dc.type | Text | ru |
dc.subject.rugasnti | 47.14.07 | ru |
dc.subject.udc | 621.382.049.77(075) | ru |
dc.textpart | А при малой мощности луча увеличивается его пятно и нагревается пленка. Здесь происходит улучшение структуры пленки и, соответственно, уменьшение сопротивления. Для двусторонней групповой подгонки можно использовать хими- ческий способ подгонки. В данном случае подгонка производится при периодической смене среды: • окисляющая среда увеличивает сопротивление; • восстанавливающая среда уменьшает... | - |
Располагается в коллекциях: | Учебные издания |
Файлы этого ресурса:
Файл | Размер | Формат | |
---|---|---|---|
Пиганов М.Н. Технология микросборок 2020.pdf | 2.4 MB | Adobe PDF | Просмотреть/Открыть |
Показать базовое описание ресурса
Просмотр статистики
Поделиться:
Все ресурсы в архиве электронных ресурсов защищены авторским правом, все права сохранены.